数据显示，建滔积层板7月6日起FR-4等产品上调10%-15%，新余木林森电子近期第三次调价，PCB全线%。信息显示，玻璃基板产业进程加快，台媒报道钛昇预计2027年下半年启动试产，比原计划提前半年，京东方大尺寸20层玻璃基板样品已通过多项测试并进入客户技术验证阶段，三星电子正联合开发玻璃中介层，目标年内完成原型。另有科达制造、华新建材、亚翔集成发布半年报业绩预增公告，长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序。

　　一份研报观点认为，玻璃基板产业进展超预期加速，AI新材料涨价传导通畅，下半年预期差有望进一步放大。研报指出，当前涨价正从覆铜板向PCB下游有效传导，7月提价已开始落地，AI服务器资本开支趋势不变，新一代产品储备节奏将带动新技术多点开花。研报认为玻璃基板提前量产将显著提升国产供应链地位，相关设备和材料公司订单能见度提高。

　　研报还表示，出海方向保持高景气，海外存储巨头加大资本开支，国内存储扩产积极推进，洁净室及建材类公司有望持续受益业绩增长。基本面来看，这些积极变化正推动AI链和玻璃基板相关公司盈利能力提升，市场关注度有望逐步回暖，板块机会值得重点跟踪。